非接触厚度、三维微纳形貌一体测量
集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可 完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
高精度厚度测量技术
采用高分辨率光谱共焦对射技术对WAFER进行高效扫描，搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸，采用MAPPING跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。
高精度三维形貌测量技术
采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率最高可到0.1NM;独特隔振设计，极大降低地面振动和空气声波振动噪声，获得极高的测量重复性。
