贴装精度±0.2um(标准片,主绑头);±0.2um(芯片贴装,主绑头)设备效率5S(标准片，一个PICK&PLACE);不含共晶温度曲线

贴装系统 绑头微见高精度绑头系统(1主3副共4个绑头):4个绑头均可自动更换吸嘴

X/Y/Z行程:320MMX580MMX50MM

旋转轴 行程:±360°;重复定位精度:0.02°(主绑头)，0.06°(副绑头)

最小吸取尺寸0.15*0.2MM

压力 主绑头10-200G±10%(压力闭环实时反馈，可选配10-2000G);副绑头20-80G±5G(压力闭环实时反馈)