非接触厚さ、三次元微細ナノ形態の一体測定
厚さ測定モジュールと3次元形態、粗さ測定モジュールを集積し、1台の機械を使用して厚さ、TTV、LTV、BOW、WARP、粗さ、及び三次元形態の測定。
高精度厚さ測定技術
高分解能スペクトル共焦点対射技術を用いてWAFERを高効率走査し、多自由度の静電放電コーティング真空チャックを組み合わせ、ウエハ規格は最大12寸までサポートでき、MAPPING追従技術を採用し、多点、線、面を含む自動測定をプログラムすることができる。
高精度三次元形態測定技術
光学白色光干渉技術、精密Z方向走査モジュールと高精度3 D再構築アルゴリズムを用いて、Z方向分解能は最高0.1 NMまで可能である、独自の防振設計で、地面振動と空気音波振動ノイズを大幅に低減し、極めて高い測定繰り返し性を得る。
